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澳门新莆京app官网下载8883校友张永熙博士在6英寸碳化硅晶圆生产工艺上取得重大突破
发布时间:2020-11-08        浏览次数:3549

上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海自贸区临港新片区。瞻芯电子齐集了海内外一支经验丰富的高素质核心团队,自成立之日起便启动6英寸SiC MOSFET的产品研发工作。经过三年的深度研发和极力攻关,成为中国第一家掌握6英寸SiC MOSFETSBD工艺,以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。

这家公司的创始人正是澳门新莆京app官网下载8883的校友张永熙博士。张永熙硕士毕业于澳门新莆京app官网下载8883,后在新泽西州立大学(Rutgers University)攻读博士,读博期间,研发了世界上第一款碳化硅功率集成电路,并于2008年获得博士学位。博士毕业后就职于美国TI公司模拟技术研发部,入选Senior Member Technical Staff20177月创办上海瞻芯电子科技有限公司,并始终专注于碳化硅功率器件芯片和驱动芯片的产业化。目前,张博士共持有美国发明专利16项、中国发明专利4项。

众所周知,碳化硅(SiC)是宽禁带(Wide Band Gap)半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高击穿场强和高热导率等优良特性,成为制作高温、高频和大功率电力电子器件的理想半导体材料。近年来,随着6英寸碳化硅(SiC)晶圆在国际上的大规模投产,必将快速推进形成绿色节能的碳化硅(SiC)半导体产业链,更能为电力电子芯片产品的升级提供核心保证,推进混合和纯电动汽车(HEV/EV)、太阳能光伏、风力发电、高铁及轨道交通、智能电网、智能家电以及航空航天等产业发生革命性的改变。

1016日,首片国产6英寸碳化硅MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)晶圆在临港正式发布,填补了国内在此领域的空白,未来市场容量可达百亿美金。

这就是首片国产6英寸碳化硅MOSFET晶圆,基于碳化硅也就是第三代半导体材料制成,用于例如新能源车、光伏发电等新能源产业,是核心的工艺半导体芯片。目前市面上在该领域使用的主流的工艺半导体器件是硅基器件,而使用碳化硅器件,其效率、功率密度会进一步提升。上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙介绍:“目前从芯片的成本角度确实比硅基芯片要高大概至少25倍之间,但是由于用了碳化硅器件以后可以带来系统成本的降低,包括性能的提升,长远来看效益还是更好。”20177月,上海瞻芯在临港注册,成立之初,他们就对标国际先进的技术,同时前瞻性的开发以6英寸为主的碳化硅晶圆,历经1152天,终于攻克而成。

据行业媒体反馈,国内相关行业龙头企业比亚迪、阳光电源和华为等等都已经在旗舰产品系列中广泛使用了碳化硅(SiCMOSFET。国际上,欧洲的350kW超级充电站已经采用了碳化硅(SiCMOSFET功率模块产品;在新一代新能源车里的双向车载充电器以及高性能电驱动单元,也成为碳化硅(SiCMOSFET应用的绝佳场所。

上海瞻芯电子将按照既定目标,一步一个脚印,夯实每一个工艺和设计环节,精雕细凿,奋力拼搏,争取早日实现工业级(JEDEC)和车规级(AEC Q101)碳化硅(SiCMOSFET产品量产,并始终致力于成为国际一流的功率半导体芯片公司,为国家未来十年的高端芯片以及新能源事业贡献自己的力量。